Kaku-Fleksibel PCB
Kaku-Flex PCB Manufaktur
Smart Chiplink RIGID-FLEX PCB KAPABILITAS
Ketebalan Produk Rampung ( Bagian Fleksibel, Ora Ana Pengaku ):
|
0.05-0.5mm ( Ultimate: 0.5-0.8mm )
|
Ketebalan Produk Rampung ( Bagian Kaku ):
|
0.2-6.0mm
|
Tembaga Tembaga Rampung:
|
0,5-5 OZ
|
Min Tracing/Spacing:
|
3mil / 3mil
|
Rampung lumahing:
|
HASL/OSP - RoHS ENIG / Emas Keras / Perak Immersion
|
Kontrol Impedansi:
|
310%
|
Lubang Laser Min:
|
0.1mm
|
Diameter Lubang Pengeboran Min:
|
8 yuta
|
Teknik Liyane:
|
HDI Driji Emas Stiffener ( FR4 mung kanggo PI / 90) 82097}
|
RIGID-FLEX PCB STACK-UP STRUKTUR LAN DESIGN
Papan fleksibel&kaku non-laminasi :
Papan fleksibel&kaku laminasi :
Lapisan fleksibel ing lapisan njero :
Lapisan fleksibel ing outlayer :
BAHAN DARI PCBS RIGID-FLEX
Konduktor
|
·Rolled anil ( RA ) tembaga
·Electro setor ( ED ) tembaga
|
Adhesives
|
. Epoksi
·Akrilik
·Sadurunge meteng
·Adhesive Sensitif Tekanan ( PSA )
·Bahan dasar tanpa adhesive
|
Insulator
|
·FR-4
·Polyimide
·Polyester, Polyethylene Naphthalate ( PEN ), lan Polyethylene ·Terepthalate {3}58 {3}58 {3}58 909101}
·Topeng solder/Topeng solder fleksibel
·Tutup tutup sing bisa digambar foto ( PIC )
|
Rampung
|
·Solder ( Timah / Timbal utawa RoHS tundhuk ) Timah
·Nikel Immersion / Emas / Perak
·Nikel Keras / emas
·OSP
|
proses produksi pcb fleksibel kaku